印制板翘曲缘由及处理

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[db:作者] • 2019-01-05 08:24 来源:[db:来源] EG0

  【印制板何以备止翘曲】

  壹.为什么线路板要寻求什分平整顿

  在己触动募化扦装线上,印制板若气不忿男整顿,会惹宗定位不准,元器件无法扦装到板儿子的孔和外面表贴装焊盘上,甚到会撞变质己触动扦装机。装上元器件的板儿子焊后突发曲,元件脚丫儿子很难剪平等于。板儿子也无法装到机箱或机内的hg0088上,因此,配厂碰到hg0088异样是什分懊悔。当前,印制板已进入到外面表装置和芯片装置的时代,配厂对hg0088的要寻求必定越到来越严。

  二.翘曲度的规范和测试方法

  据美国IPC-6012(1996版)<>,用于外面表装置印制板的容许最父亲翘曲和诬蔑为0.75%,其它各种板儿子容许1.5%。此雕刻比IPC-RB-276(1992版)提高了对外面表装置印制板的要寻求。当前,各电儿子配厂容许的翘曲度,无论副面或多层,1.6mm 厚度,畅通日是0.70~0.75%,不微少SMT,BGA的板儿子,要寻求是0.5%。片断电儿子厂儿子正煽触动把翘曲度的规范提高到0.3%, 测试翘曲度的方法遵循GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上,把测试针扦到翘曲度最父亲的中,以测试针的直径,摒除以印制板曲边的长度,就却以计算出产该印制板的翘曲度了。

  叁.创造经过中备hg0088曲

  1.工程设计:印制板设计时应剩意事项:

  A.层间半固募化片的老列该当对称,比如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固募化片的张数该当不符,不然层压后轻善翘曲。

  B.多层板芯板和半固募化片应运用相畅通供应商的产品。

  C. 外面层A面和B面的线路图形面积应充分接近。若A面为父亲铜面,而B面但走几根线,此雕刻种印制板在折本雕刻后就很轻善翘曲。假设两面的线路面积相差太父亲,却在稀的壹面加以壹些孤立的网格,以干顶消。

  2.下料前烘板:

  覆铜板下料前烘板(150摄氏度,时间8±2小时)目的是去摒除板内的水分,同时使板材内的树脂完整顿固募化,进壹步免去板材中剩的应力,此雕刻对备止hg0088曲是拥有僚佐的。当前,好多副面、多层板仍僵持下料前或后烘板此雕刻壹hg0088。但也拥有片断板材厂例外面,当前各PCB 厂烘板的时间规则也不不符,从4-10小时邑拥有,建议根据消费的印制板的层次和客户对翘曲度的要寻求到来决议。剪成合并板后烘还是整顿块父亲料烘后下料,二种方法邑却行,建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。

  3.半固募化片的经纬向:

  半固募化片层压后经向和纬向收收缩比值不比样,下料和迭层时必须分清经向和纬向。不然,层压后很轻善形成产品hg0088曲,即苦加以压力烘板亦很难改正。多层hg0088曲的缘由,很多坚硬是层压时半固募化片的经纬向没拥有分清,骚触动迭放而形成的。

本文来源前瞻网,转载请注明来源!(图片来源互联网,版权归原作者所有)

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